“这是一种十分寻常的巧妙手法，当一个人已经攀上高峰以后，就会把之前所使用的那个梯子一脚踢开，以免别人跟上来。”
19世纪20年代，德国经济学家李斯特在《政治经济学的国民经济体系》中用“踢开梯子”来形容先进国家对后起国家的技术和经济压制。梯子既是后起之秀进步的捷径，也可能成为隐形的陷阱。一旦发达国家在技术和经济等领域树立成功模式，后来者再想要按这种模式发展，往往会在关键节点被前者踢掉梯子，从而坠落。
这个思路可以形象生动地诠释今日的芯片之战。美国作为芯片技术的发源地，主导着游戏规则的制定，其他玩家只能唯其马首是瞻。因此无论听上去多么霸道和荒谬，美国在芯片领域的各种“制裁”和“禁令”总是屡屡得手。后起者始终要牢牢把住梯子，并且保证“补梯子的速度要快过拆梯子的”。当然还有另外一个办法，就是自己搭梯子，抢先攀顶。文|张诚信
本文转载自微信公众号“钛禾产业观察”（ID：Taifangwu），原文首发于2020年12月14日，原标题为《芯片竞赛：怎样不被别人踢掉梯子？》。不代表瞭望智库观点。
1
美国凭什么踢别人的“梯子”？
半导体产业链的上游是材料和设备，中游是设计、制造和封装测试，下游是物联网、5G、人工智能等各种应用场景。美国对于中国半导体产业的打压，除了直接断供高端芯片之外，还在材料、设备、设计和制造端轮番发力。半导体材料可以分为基本材料、制造材料、封装材料，具体包含硅晶圆、光刻胶、电子特气等，目前国产化只占据15%左右，且难以覆盖核心领域，主要被美日企业垄断。半导体设备中，晶圆制造设备投入占比70%以上，分为光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备。光刻机决定着晶圆加工的工艺水平。我们常说的28nm、14nm、7nm都是指光刻机能够分辨的最小图形尺寸，尺寸越小代表晶圆上能切割的芯片数量越多，集成度和良品率也越高。光刻机的数十万个零部件产品，整合了世界各国的顶尖工艺，是集成电路产业皇冠上的明珠，荷兰ASML占据了高端光刻机80%以上的市场。从去年开始，ASML对*极紫外光刻(EUV)7nm设备搁置交付。尽管今年10月，ASML首席财务官Roger Dassen表示“荷兰无需获得美国许可，就能向中国出货深紫外光刻(DUV)系统”。但从制程范围来看，DUV只能做到25nm，只有EUV才是进入10nm以内的稳定通行证。在IC设计的上游环节，EDA软件和IP授权工具是芯片设计的基石。而EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家公司垄断，前两者都是美国公司。这三家公司都在2019年5月实体清单之后就停止了和华为的合作，不再继续提供升级服务，仅靠国产软件很难实现芯片设计的全流程替代。12月4日，英伟达正式宣布以400亿美元收购 ARM公司，上层芯片架构供应商也被美国控制，华为的芯片设计更加困难。IC制造领域最受瞩目，台积电在今年9月15日以后就不得为华为设计的芯片进行代工生产。目前*能够量产的最精细制程是14nm，而华为目前最先进的麒麟9000芯片，采用了5nm的制程工艺，二者之间的技术差距2-3代。虽然几个领域的老大都未必是美国人，但美国在半导体产业里掌握着几乎所有核心的环节，在各个细分领域也很少有短板。这决定了美国人有打压别国的底气。2019年，全球排名前5的半导体设备厂商有三家美国企业，分别是应用材料、泛林科技和科天半导体，这三家都是综合设备供应商,经营产品涵盖沉积、刻蚀、检测等几乎所有半导体制造环节的设备。阿斯麦（ASML）尽管地处荷兰，但它最大的两个股东都是美国公司，且零部件有55%依赖美国进口，受到美国出口管制的限制。在芯片设计领域，美国独占榜首。据Trendforce 2019年数据，全球前十大Fabless公司（芯片设计公司）美国占了6家，前三大Fabless公司博通、高通、英伟达全是美国公司。在芯片制造领域，美国有Intel和格罗方德，掌握着世界最先进的芯片制造工艺。材料领域虽然整体由日本占据领先，但美国的陶氏化学位居世界化工产业第二名，提供光刻胶等多类半导体产业相关的化学品，也在产业链中占据着重要地位。可以说，美国人花70余年时间，为自己在半导体领域搭建了一把最为坚固的“梯子”，这把梯子帮助美国人爬上整个芯片制造业的顶端。站在山顶的美国人，可以看谁不顺眼，或者看着谁快爬上来了，就一脚踢开谁家的梯子。
